회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 반도체 후공정과 화공과 연관

따뜻한크림

안녕하세요, 1. 제가 반도체 패키징 공정을 공부하면서 느꼈는데 화공보다는 다른 전공(전전,기계,재료)이 더 연관성 있는거 같은데 기업들은 어떤 면에서 화공과도 선호하시나요? 2. 후공정에서 화공과가 할 수 있는 역할이 무엇이 있을까요? 감사합니다. 감사합니다.


2025.12.12

답변 5

  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

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    1. 후공정쪽은 몰딩이나 패키징 시 공정자체가 열과 압력에 연관이 많아 기계나 재료쪽이 많은데 애초에 공정쪽이 그 하나의 공정만 보면 역학이 연관이 크나 전체적인 공정흐름을 보고 공정모형설계하고 스펙맞추고하는건 화공이든 전자든 학사시면 가서 배우셔서 충분히 다 하실 수 있습니다. 2. 후공정에서도 에칭이나 clean유체관련 공정이 있어서 이쪽으로 어필해보심 좋은데.실제로 후공정 tsp패키징쪽 가보시면 화공분들도 많아서 전체적인 공정 프로세스를 설계하는 것에 초점을 두시면 좋을 것 같습니다~

    2025.12.11


  • M
    Memory Department삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 83%
    회사
    일치

    채택된 답변

    지원자님, 반도체 후공정을 공부하다 보면 확실히 전자·기계·재료공학 전공이 더 직접적으로 보이는 순간들이 많아요~ 특히 본딩·몰딩·솔더링·기계적 스트레스 해석 같은 공정들은 기구/재료 지식이 바로 연결되니까요! 그런데도 기업들이 화공 전공을 꾸준히 선호하는 이유는 조금 “겉으로 드러나지 않는 강점” 때문이에요. 우선, 후공정도 결국 공정(Process) 산업이에요. 수많은 Unit Operation이 있고, 변수 간 상관관계가 얽혀있고, 품질/Yield를 좌우하는 인자들을 통계적으로 도출해야 하죠. 여기서 화공 전공자의 강점이 아주 빛나요~ 화공은 원래부터 공정 흐름을 큰 틀에서 이해하고, 확률·통계·열·유체·반응·표면화학 기반으로 변수 Best Point를 찾아가는 학문이라서, 후공정 공정기술에서도 ‘문제 정의 → 인자 분석 → 최적화’ 능력을 갖춘 인재로 인정받아요. 또 후공정에서는 체감보다 훨씬 많은 화학적·열적 현상이 발생합니다. 예를 들면 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 경화 반응, 플럭스의 화학적 활성, 세정 공정(De-flux, Plasma Clean), 기판 표면 산화/습윤성, 언더필 점도·유동·경화 Kinetics 등은 전형적인 화학공학적 접근이 필요하죠. 이런 분야에서 화공 전공자는 구조적으로 강점을 보이기 때문에 관련 팀에서 선호하게 되는 거예요~ 후공정에서 화공 전공자가 할 수 있는 역할도 정말 많아요. 예를 들어 EMC나 언더필 같은 재료의 경화 조건 최적화를 통해 크랙/보이드 불량을 줄이는 업무, 본딩 전 세정 공정에서 플라즈마 조건·표면 에너지 제어, 패키지 레벨에서 발생하는 열변형을 고려한 공정 변수 설정, 용제·플럭스·케미컬의 반응성 분석 등이 모두 화공적 사고가 필요한 부분이에요. 실제 현업에서도 화공 분들이 ①재료 특성 기반 공정 최적화, ②공정 변수의 DOE·통계해석, ③장비 조건과 열·유동·압력 변화 매핑 등에서 강점을 보여 중요한 역할을 담당하고 있어요~ 결국 패키징은 “기계적·재료적 현상 + 화학·열·유동적 반응 + 공정 최적화”가 동시에 일어나는 복합 시스템이기 때문에, 기업들은 다양한 전공 배경이 섞여야 최적의 솔루션이 나온다고 판단해요. 그래서 화공 전공이 결코 주변 전공이 아니라, 공정기술의 핵심 축 중 하나로 자리 잡고 있는 거랍니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

    2025.12.11


  • 도다리쑥국삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 58%
    회사
    일치

    사실 현직자 입장에서는 과는 크게 상관이 없긴 합니다만 면접, 서류 면에서 화공과가 후공정에 어떻게 핏할지 방향을 생각해본다면 패키징 관련 재료들 (유기재료) 관련 이해를 바탕으로 불량분석, 예측 특히 패키징 관점에서는 계면에서 반응이 많이 일어나기 때문에 이에 대해 잘 알 수 있다고 말할 수 있겠죠. 그렇지만 현직자 입장에서 큰 의미가 없다고 하는 이유는 공대생이면 어느정도 공학적 사고를 하기 때문에 회사에서 새로운 업무를 할 때 잘 따라오기 때문입니다. 참고하셔서 좋은 방향으로 취업준비 하시길 바랍니다.

    2025.12.12


  • 3
    3분커리er삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 50%
    회사
    직무
    일치

    후공정은 전공정보다는 스텝이 적고 바로 전기적특성을 검증하기 때문에 전공정에서의 화공전공 중요성보다는 떨어질 수 있을 듯 싶습니다 전자공학의 중요성이 좀 더 클것으로 보이지만, 기본적으로는 반도체 공정이기 때문에 화공의 중요성도 여전히 크다고 보입니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

    2025.12.12


  • 흰수염치킨삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 58%
    회사
    직무
    일치

    안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 공정에서 화공 지식을 많이써요 후공정은 좀 덜하지만요 화학과가 할 수 있는 역할이랄만한게 학사 수준에선 없어요 그나마 박사는 돼야 전공 이용 할 수 있고 아니면 따로 후공정 공부해야돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

    2025.12.11


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